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光韵达(300227.SZ)与东山精密签署战略合作框架协议

发布时间:2020-01-20 19:03    来源媒体:格隆汇

格隆汇1月20日丨光韵达(300227.SZ)公布,公司于2020年1月20日在江苏省苏州市与苏州东山精密(002384)制造股份有限公司(“东山精密”)签署了《战略合作框架协议》,就双方在HDI加工领域的合作,促进双方共同发展进步,达成长期战略合作意向。

公司是国内领先的激光智能制造服务与解决方案与提供商,公司自2010年起在国内最早开始高密度互连印刷电路板(HDI)的激光加工与成型业务,在HDI制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得十多项发明专利。公司的BGA激光钻孔相关发明专利,可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺。公司自主研发拥有知识产权的“PCB激光钻孔无人工厂”,包括自动化上、下料机,盲孔检查机,AGV智能运输车等,配合高端激光装备,可实现HDI加工生产的整线串联,有效为客户提供整体解决方案,提升生产效率。

东山精密致力于为智能互联、互通的世界提供技术领先的核心器件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案,业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域,产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车等行业。在2020年开始5G大规模商用的契机下,智能终端主板因芯片升级而迎来确定性的重大变革。HDI主板工艺和材料都有升级,行业的价值量增加,国内HDI制造与加工厂商迎来最好市场机遇。

协议双方基于对双方企业文化和经营理念的高度认同,双方在各自领域的突出优势,以及国内5G市场快速发展带来的高阶HDI的大量业务需求,经过友好协商,决定缔结长期稳定的合作伙伴关系,开展在HDI加工领域的全面合作,促进双方共同发展进步,为此双方共同签署战略合作框架协议。

此次合作内容如下:

1、制造服务的合作

双方将在HDI印刷电路板生产制造过程中开展合作,甲方凭借其多年的HDI印刷电路板激光加工经验与领先的工艺优势,增强乙方HDI产品生产过程中激光加工的生产效率;乙方凭借其HDI印刷电路板全流程的生产技术能力,以及多年积累的HDI印刷电路板核心客户与市场资源,有效提升甲方HDI印刷电路板激光加工的业务规模。

2、研发解决方案的合作

随着HDI印刷电路板产品需求的不断升级,双方将共同探索高效率生产HDI产品的激光加工制程及其他相关制程的创新解决方案。甲方以自主研发拥有知识产权的“PCB激光钻孔无人工厂”和高端激光装备,配合乙方对HDI生产流程的技术经验,形成能够有效提升生产产能,提高产品品质和管理效率的创新方案。

3、市场拓展的合作

通过此次战略合作形成的制造服务模式以及解决方案成果,双方进一步加强在印刷线路板生产产品及加工领域的市场合作,通过资源互补,拓展双方的产品线,强化规模优势,提升双方在电子制造业以及5G通信领域的竞争优势。

通过此次框架协议的签署,双方将达成战略合作伙伴关系,有利于双方在HDI生产制造领域的合作,有利于扩大公司生产规模和加工能力,提升公司整体竞争实力,增加公司利润,符合全体股东的利益。

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